● 中 연구소 “빛 이용한 반도체 개발”
김명기 고려대 KU-KIST 융합대학원 교수는 “AI의 등장으로 데이터양이 폭증하는 상황 속 고대역폭메모리(HBM) 이후엔 광반도체가 필요하게 될 것”이라며 “현재 관련 기술은 미국이 주도하고 있지만 중국이 특유의 ‘대규모’ ‘저비용’으로 개발에 나서면 위협이 될 것”이라고 밝혔다.
특히 전자가 아닌 빛을 이용하는 광반도체는 미세한 전자회로를 그려 넣는 극자외선(EUV) 장비가 필요하지 않다. 이 때문에 현재 미 정부의 EUV 장비 반입 통제를 우회할 수 있는 기술로 꼽힌다. 올해 1월 미 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)는 “광반도체 기술은 반도체와 AI를 두고 미국과 중국이 벌이는 경쟁의 판도를 바꿀 수 있을 것”이라고 분석했다.
● 美 싱크탱크 “중국 기술 우회, 경제 안보에 위협”
중국은 광반도체뿐 아니라 국내 기업이 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있는 메모리 반도체에서도 기술력을 높이고 있다. 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 지난해 D램 제품 87%를 19나노 공정으로 생산했지만 올해 17나노 제품 점유율을 53%로 끌어올렸다. 황철성 서울대 재료공학부 석좌교수는 “(2차원에서) 미세하게 D램을 제작하는 것이 어려워지고 있어 D램도 낸드플래시처럼 3차원(3D)으로 쌓는 방식으로 전환할 것”이라며 “중국 기업은 이미 기술을 개발 중”이라고 말했다.
미 내부에서도 수출 통제가 중국의 R&D를 가속화시키고 있다는 우려가 나오고 있다. 14나노 이하 반도체 수출이 제한되던 지난해 8월, 중국 화웨이가 중국 최대 파운드리 업체 SMIC와 함께 7나노 공정으로 스마트폰 ‘두뇌 칩’을 자체 개발한 충격이 반복될 수 있다는 것이다. CSIS는 이달 보고서에서 “미국의 수출 통제로 중국 국내 R&D가 강화됐고 이 과정에서 중국이 ‘더 빠른 길’을 갈 수 있게 됐다”며 “이 같은 중국의 ‘기술 우회’ 노력은 미국의 국가적, 경제적 안보에 위협이 된다”고 짚었다.