KOIIA, 2025 ʹ스마트공장 엑스포ʹ 및 ʹ산업지능화 컨퍼런스ʹ 동시 개최

한국산업지능화협회(이하 협회)는 2025년 3월 12일부터 14일까지 서울 코엑스에서 ‘2025 스마트공장·자동화산업전’과 ‘2025 산업지능화 컨퍼런스’를 동시 개최한다.

이번 행사는 국내 제조업 분야의 디지털 전환(DX: Digital Transformation)을 넘어 인공지능 전환(AX: AI Transformation) 생태계 확산을 위해 마련됐다.

‘2025 산업지능화 컨퍼런스’는 3월 13일부터 14일까지 코엑스 3층 E홀에서 진행되며, ‘DX to AX - 산업 AX(AI transformation)로 가는 여정’을 주제로 다양한 AI 활용 혁신사례 및 솔루션을 소개한다.

컨퍼런스의 기조 세션으로는 국내외 DX/AX 선도사례 발표가 진행된다. 이후 ▲제조 OT, ▲제조 IT 기술 분야 및 ▲산업 AI, ▲데이터 스페이스 총 4개 트랙으로 구성된 기술트랙별 발표가 이어질 예정이다.

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`KIST 개발` 차세대 치매신약 후보물질, 5000억 해외 기술이전

한국과학기술연구원(KIST) 연구진이 글로벌 제약사와 ‘먹는 치매약’ 후보물질에 대한 해외 기술수출 계약을 맺었다. 계약금은 약 5037억원으로, 출연연을 기반으로 창업한 연구소 기업이 기술 이전한 사례 중 역대 최대 규모다.

과학기술정보통신부와 KIST는 KIST 창업기업인 큐어버스가 16일(현지시간) 오전 11시 이탈리아 제약사 안젤리나파마와 총 3억7000만달러의 기술 수출 계약을 체결했다고 21일 밝혔다. 이번 계약은 개발단계별 마일스톤을 포함한다.

기술이전 대상 기술은 지난 9월 임상 1상에 착수한 ‘CV-01’이다. 신약 상용화 성공 여부에 따라 정부출연연구기관의 기술수출 사례 중 역대 최대 금액의 성과가 될 전망이다.

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차바이오그룹, 25일 CGT 산업 발전 포럼 개최

차바이오그룹은 25일 경기도 성남시 판교 차바이오컴플렉스에서 국내 세포·유전자치료제(CGT) 산업의 발전을 주제로 ‘셀&진 테크 인베스트먼트 포럼’을 개최한다고 21일 밝혔다.

지난 3월에 이어 2회를 맞는 이번 포럼은 차바이오그룹, 첨단재생의료산업협회(CARM)가 공동 주최한다. 국내외 CGT 동향을 공유하고, 다양한 기업들의 IR 발표를 통해 CGT 기술 개발 기업 및 투자사 간의 협력을 강화하기 위해 정기적으로 포럼을 개최하고 있다.

첨단재생의료산업협회와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있는 미국 재생의료연합(ARM)의 티모시 헌트 대표가 ‘세포·유전자 치료제의 최신 기술 발전과 시장 변화’를 주제로 특강을 진행할 예정이다. 또 국내외 바이오기업의 사업 설명회와 함께 바이오·헬스 분야의 전문 투자자 및 오픈 이노베이션 전문가들의 발표도 이어질 예정이다.

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코웨이, 안양천서 리버 플로깅 봉사활동

(지디넷코리아=신영빈 기자)종합 가전기업 코웨이는 지난 19일 지역사회 환경 정화를 위해 안양천 리버 플로깅 활동을 진행했다고 21일 밝혔다.

행사는 ‘2024 코웨이 리버 플로깅 캠페인’의 일환으로 금천구와 함께 환경보호 실천 문화를 확산하기 위해 기획됐다.

이번 활동은 가족 참여형으로 진행됐다. 코웨이 임직원과 금천구민 가족 자원봉사단 약 60여명이 안양천 다목적광장, 금천한교 등 안양천 일대 1.8km를 걸으며 버려진 담배꽁초, 플라스틱 병, 음료 캔, 봉지 등 쓰레기 55kg를 수거했다.

코웨이는 쿵야 레스토랑즈 캐릭터가 그려진 굿즈와 푸드트럭을 준비했다. 자원봉사단 전원에게 플로깅 굿즈를 증정했으며, 리버 플로깅을 통해 수거한 쓰레기를 반납하면 푸드트럭에서 간식과 따뜻한 음료를 제공했다.

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[게임해보니] 액션과 아트의 조화, ʹ퍼스트 버서커 : 카잔ʹ

넥슨 자회사 네오플이 개발 중인 하드코어 액션 RPG ‘퍼스트 버서커 : 카잔’이 지난 11일 TCBT(테크니컬 클로즈 베타 테스트)를 통해 전 세계 유저들에게 공개됐다. 독일 게임스컴과 도쿄 게임쇼에서 유저체험 행사를 통해 호평을 받은 ‘퍼스트 버서커 : 카잔’은 온라인 게임 ‘던전 앤 파이터’ 세계관을 기반으로 주인공은 스토리 기준 800년 전 펠 로스 제국 역사 속 인물인 ‘카잔’이다. 게임은 설산에 낙오된 ‘카잔’의 모습을 보여주며 시작하고, 의문의 존재인 ‘블레이드 팬텀’과 만나며 이야기가 전개된다. 테스트 버전은 ‘하인마흐’, ‘스톰패스’, ‘엠바스’ 등 초반 3개 지역을 공개했으며, 제작사 발표 기준 약 10시간가량 플레이타임을 제공하였다. 던전앤파이터의 호쾌한 액션을 계승하고 하드코어 액션 RPG 장르에 걸맞는 난도 높은 보스전, 3D 셀 애니메이션풍의 독특한 그래픽 등 테스트 버전을 통해 다양한 요소를 알아보았다.

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라온시큐어, 인니 정부 관계자에 한국형 모바일 신분증 역량강화 프로그램 실시

라온시큐어가 지난 16일 서울 영등포구 여의도에 위치한 본사에서 인도네시아 정부 관계자들을 대상으로 한국형 모바일 신분증(K-DID) 관련 역량 강화 연수 프로그램을 진행했다.

아리스리얀또(Arisriyanto) 인도네시아 국가사이버암호원 전자인증서비스 국장을 포함해 내무부, 정보통신부, 행정개혁부, 정치법률안보조정부, 법인권부, 국가공무원청, 국가경찰청, 조폐공사 등 9개 정부 부처의 주요 관계자 20여명이 라온시큐어 본사를 방문했다.

라온시큐어는 ‘블록체인 기반 모바일 신분증 기술의 이해’를 주제로 한 강의 세션을 통해 K-DID 기술의 특장점을 설명하고, 한국의 모바일 신분증 애플리케이션을 시연했다. 또 모바일 신분증 구축에 활용된 자사의 블록체인 기반 DID 신원자격·인증 통합 플랫폼인 옴니원 디지털아이디도 소개했다.

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피씨엔(PNC)-노르마, 양자 컴퓨팅 적용 분야 확대·상용화 공동 연구

피씨엔(PCN)이 노르마와 양자 컴퓨팅 적용 분야 발굴과 다각화·상용화를 위한 공동 연구 협약을 체결했다.

노르마는 아시아 최초로 양자 컴퓨터 생산 시설을 갖췄다. 풀스택 퀀텀 서비스를 제공하는 아시아 제1 양자 컴퓨터 회사다. 다양한 분야에서 혁신적인 솔루션을 제공한다.

피씨엔은 양자 컴퓨팅 생태계 확대를 지원한다. 또한 빅데이터·인공지능(AI) 기술을 접목해서 우주항공, 첨단제조, 의료, 국방, 도시 계획 등 각 분야에 변화를 일으킬 응용 서비스를 발굴하고 촉진하는 방안을 모색한다.

양자 컴퓨터는 양자역학 원리를 이용해 데이터를 처리하고 저장하는 컴퓨터다. 정보처리 속도가 매우 빨라 기존 컴퓨터보다 복잡한 계산을 더욱 효율적으로 할 수 있다.

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서울시, ʹ서울지갑ʹ·ʹ서울시민카드ʹ 앱 2종 내년 상반기 중 통합

서울시가 내년 상반기 중으로 ‘서울지갑’과 ‘서울시민카드’ 두 개 애플리케이션(앱)을 하나로 통합, 더 편리한 생활을 제공한다고 21일 밝혔다.

서울시 ‘서울지갑’은 자체 블록체인 플랫폼을 기반으로 공공서비스 신청 시 증명서류를 제출해야 했던 불편을 서류가 필요 없는 비대면 자격확인 서비스로 전환, 제공하고 있다.

공인중개사 자격확인, 임산부 카드, 다둥이행복카드 등 총 25종의 비대면 자격확인이 가능하다. 현재 가입자는 10만명이다.

또 다른 앱 ‘서울시민카드’는 시·구립 도서관 629개소, 문화체육 143개소, 보육·청소년 61개소 등 공공시설 총 833개소의 마그네틱 회원증이 하나로 통합된 모바일 카드다. 서울시민카드는 지난달을 기준으로 약 30만명이 가입해 있다.

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ʺ서울중앙지검 수사관입니다ʺ 보이스피싱 통신사 대책은

보이스피싱 AI 탐지 기술 출시 예정… SK텔레콤, 내년 상반기 출시 KT, AI로 통화 상대방 목소리 보이스피싱 범죄자 데이터 비교

[미디어오늘 윤수현 기자]

불법 스팸 문자메시지와 보이스피싱이 기승을 부리는 가운데, 통신사들이 스팸·보이스피싱 대응을 하고 있다. 스팸 메시지 자동 필터링은 물론 AI를 활용해 보이스피싱까지 예방하는 기술이 나오고 있다.

통신3사는 AI 기술을 활용한 보이스피싱 대비책을 마련하고 있다. SK텔레콤은 21일 AI 기반 보이스피싱 탐지 서비스를 출시한다고 밝혔다. 서비스 출시일은 내년 상반기이며, 연내 개발을 목표로 하고 있다.

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첨단 반도체 패키징 기술 집결…학술대회, 내달 5일부터 부산서 개최

인공지능(AI) 시대를 열 핵심 기술로 ‘첨단 반도체 패키징’이 급부상했다. AI 구현을 위해서는 시스템 반도체 컴퓨팅 성능 개선과 메모리 대역폭 증가가 필수인데, 첨단 패키징이 해법이 되고 있기 때문이다.

첨단 반도체 패키징 기술 동향을 다루는 국제 학술대회가 열린다. 한국마이크로전자및패키징학회는 내달 5일부터 8일까지 부산 파라다이스 호텔에서 세계 각국 패키징 전문가를 초청해 ‘ISMP-IRSP 2024’를 연다고 21일 밝혔다. 올해 22번째인 행사는 패키지에 가해지는 응력 및 신뢰성을 연구하는 유럽 전문 학술대회 ‘IRSP’과 공동 마련됐다.

6일 진행되는 기조 연설에는 이강욱 SK하이닉스 부사장이 ‘AI 시대를 위한 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술’을 주제로 발표한다. SK하이닉스에서 추진하는 HBM과 칩렛 패키징 기술 발전 및 미래 사업 전망을 공유한다.

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